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立创原理图怎样放文字

发布时间: 2023-01-05 04:50:36

A. protel99 SE原理图上面添加注释文字的字倒过来了乍么回事,怎么才能放正

你应该用的是字符块。而且是你在font字体设置的时候不小心在字符集里面选择了中文字符集,结果就这样了。
只有重新输入。
先把你原来的文字复制到其他软件里面,如PAD txt
然后重新放置一个文字块,粘贴文字,注意不要去改字体什么的,特别是不要在字符集,就用系统默认的“西方”就可以了

B. 立创eda原理图上更改二极管为贴片料封装怎样操作

立创eda原理图上更改二极管为贴片料封装方法如下:
1、打开立创EDA客户端或网页版后,选择“封装”。
2、先画焊盘,这里以一个无线模块为例子,需要七个焊盘孔,选择“焊盘”,右侧是属性框,用来调整焊盘属性。
3、焊盘画完后,画丝印线,先转换图层,修改到丝印层,再结合实际测量或手册提供的数据,选择“导线”,在右侧属性框编辑导线的位置和长度。
4、焊盘及外沿画好后,添加引脚注释的丝印,选择“文字”,添加注释的丝印。
5、保存文件,添加到个人库里,后面就能在建立原理图时使用这个封装了。

C. 如在原理图引脚/网络表示低电平,卓路电子如何在文字上放天添加横线

你可以在引脚名称/网络标签后面加#号,一般#号也可以表示低电平。电平表示方式仅是一个符号你可以用你熟悉的符号,不一定在网络名称上方加横线。立创EDA不支持在文字上方加横线这种方式。

D. 如何设定立创eda排针的名字变小

字体调小。
立创EDA优先支持这两款浏览器。关闭手势,否则无法使用长按右键平移功能。这点在谷歌和火狐是默认关闭的,将网页字体设置为最小,不然看原理图放小字体太大会叠在一起。谷歌默认就是12号最小。
立创EDA是近年比较流行的一款在线设计EDA,电子自动化软件。相比早已经完成抢占市场的老牌工具,立创EDA通过终身免费,在线方便,开源高效三点,慢慢被市场接受,获得认可。

E. Altium designer画原理图时,放置的文字注解怎么换行

你需要放置“文本框”类型的注释才行,放置“文本字符串”是没有换行功能的。放置“文本框”的命令是快捷键P-F,或者你放置多个“文本字符串”手动调整也行。

F. 立创eda如何在铜层写字

通过层管理器,你可以设置PCB的层数和其他参数。

点击“层与元素工具”右上角的齿轮图标,或者通过 顶部菜单 > 工具 > 层管理器… ,或者画布右键菜单打开设置界面。

层管理器对话框:

层管理器的设置仅对当前的PCB有效。

名词解析:

铜箔层: 立创EDA支持高达34层铜箔层。使用的铜箔层越多,PCB价格就越高。顶层和底层是默认的铜箔层,无法被删除。当你要从4个铜箔层切换到2个时,你需要将内层的所有元素先删除。

显示: 如果你不想某个层名显示在“层工具”上面,那么你可以把层的勾选去掉。注意:这里只是对层名的隐藏,如果隐藏的层有其他元素如导线等,在导出Gerber时将一起被导出。

名称: 层的名称。内层支持自定义名称。

类型:

信号层:进行信号连接用的层,如顶层,底层。
内电层:当内层的类型是内电层时,该层默认是一个铺铜层,通过绘制导线和圆弧进行分割内电区块,对于分割出的内电区块,可以分别对其设置网络。当生成Gerber时,绘制的导线则是会产生对应宽度的间隙。这个层是以负片的形式进行绘制。生成Gerber时是以正片的方式生成(即绘制的图元在生成Gerber的时候不会出现,自动生成的内电区块会在Gerber体现)。
注意:在绘制内电层的导线时,导线的起点和端点必须超过边框线的中心线,否则内层区块无法被分割;使用内电层时,PCB不能有多个闭合边框,否则只会有一个闭合边框内部正常生成内电层。

非信号层:如丝印层,机械层,文档层等。
其他层:只做显示用。如飞线层,孔层。
颜色:可以为每个层配置不同的颜色。

透明度:默认透明度为0%,数值越高,层就越透明。

层定义:

顶层/底层:PCB板子顶面和底面的铜箔层,信号走线用。
内层:铜箔层,信号走线和铺铜用。可以设置为信号层和内电层。
顶层丝印层/底层丝印层:印在PCB板的白色字符层。
顶层锡膏层/底层锡膏层:该层是给贴片焊盘制造钢网用的层,帮助焊接,决定上锡膏的区域大小。做的板子不需要贴片的话这个层对生产没有影响。也称为正片工艺时的助焊层。
顶层阻焊层/底层阻焊层:板子的顶层和底层盖油层,一般是绿油,绿油的作用是阻止不需要的焊接。该层属于负片绘制方式,当你有导线或者区域不需要盖绿油则在对应的位置进行绘制,PCB在生成出来后这些区域将没有绿油覆盖,方便上锡等操作,该动作一般被称为开窗。
边框层:板子形状定义层。定义板子的实际大小,板厂会根据这个外形进行生产板子。
顶层装配层/底层装配层:元器件的简化轮廓,用于产品装配和维修。用于导出文档打印,不对PCB板制作有影响。生成的制造文件Gerber会生成在 GKO 文件。
机械层:记录在PCB设计里面在机械层记录的信息,仅做信息记录用。生产时默认不采用该层的形状进行制造。一些板厂再使用AD文件生产时会使用机械层做边框,当使用Gerber文件在嘉立创生产该层仅做文字标识用。比如:工艺参数;V割路径等。在立创EDA,该层不影响板子的边框形状。如果机械层有闭合的导线,嘉立创在生产板子的时候会优先使用机械层作为板子形状,如果没有机械层的外框才会使用 GKO 作为边框(AD文件的历史影响),需要注意在设计的时候注意机械层的使用。
文档层:与机械层类似。但该层仅在编辑器可见,生成在Gerber文件里不参与制造生产。
飞线层:PCB网络飞线的显示,这个不属于物理意义上的层,为了方便使用和设置颜色,故放置在层管理器进行配置。
孔层:与飞线层类似,这个不属于物理意义上的层只做通孔(非金属化孔)的显示和颜色配置用。
多层:与飞线层类似,金属化孔的显示和颜色配置。当焊盘层属性为多层时,它将连接每个铜箔层包括内层。
错误层:与飞线层类似,为DRC(设计规则错误)的错误标识显示和颜色配置用。
设计单层PCB
立创EDA的铜箔层都是双数,不支持直接绘制单层PCB,你可以通过两种方法达到绘制单层的目的:

方法1:

直接在单层(顶层或底层)进行布局布线,不要放置过孔。
如果你有使用含多层焊盘的封装,那么顶层底层都会有铜出现。此时你可以通过查找相似对象把全部的多层焊盘找出来,把金属化(镀铜)属性改为否。
在生成Gerber之后将不要的层文件删除(若你只需要底层,则需要删除Gerber_TopLayer.GTL、Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP、Gerber_TopSilkLayer.GTO、Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS),重新压缩为zip即可。
方法2:

在单面完成PCB设计,另外一面的焊盘不用做处理,生成Gerber。
用Gerber进行PCB下单时和板厂沟通好,做好备注只做单层板即可。

G. altium designer 中如何在原理图中放置文字跟着管脚就能到PCB中

你需要说明一下是什么样的文字?
如果是器件标识,会跟随器件一起同步到PCB中。但是单独管脚是没有相应字符串组件的,一般只能在PCB板上单独放置string,这样与原理图就可能不同步。

H. 请问怎么在protel dxp 的原理图中 加入汉字呀 !!

在原理图中加文字操作方法如下: 1.点击工具栏中的“ T ”(Place Text String)。 2.放置到要加文字的地方。 3.点击一下放置的那个“ T ”,隔一秒钟左右再点击一次,这时那个“T”变色,光标闪烁,就可以输入中文了。(双击那个“T”是不可以输入中文的,但是能输入英文) 要改变字号,双击“T”,点击Font中的Change…,就可以改变字体,字形,颜色,字号。 举例:



I. 立创pcb文字变色

题主是否想询问“立创pcb怎么文字变色”?
1、首先打开立创pcb软件,并登陆自己的账号。
2、其次点击上方视图,并选择字体颜色。
3、最后选择心仪的颜色即可改变。