Ⅰ 電路板主板上的線路是怎麼印上去的，廠家分別是用什麼方法將線路印的板子上的，知道的同事能詳細解答一下
電路板的全稱是印刷電路板，顯然它是通過印刷工藝製作的。
電路板的原材料是覆銅板，它是一塊表面有一薄層銅箔的絕緣板。製作時，將PCB圖列印出來弄到覆銅板上，讓油墨或其它物質覆蓋在銅箔需要保留的地方，其他地方裸露，之後使用氯化鐵溶液或過硫酸銨溶液進行腐蝕，有物質覆蓋的地方的銅接觸不到腐蝕液，就保留下來了，而裸露部分的銅則全部被腐蝕掉。這樣就做成了電路板的半成品。常用的製作方法有熱轉印法和感光法，工廠製作一般使用感光法，個人業余製作一般使用熱轉印法。
Ⅱ 印製電路板的文字工序作用是什麼
文字印刷是線路板生產過程中的一道必要工序，其可用白色的油墨在防焊油墨層的表面形成各種標示、符號和文字的文字層。現有的文字印刷工序通常是在防焊油墨固化工序後進行的。給
作用是元件安裝和維修印製板提供信息
Ⅲ PCB電路板全自動噴碼機有什麼特點
PCB電路板全自動在線式噴碼機通過軟體控制，使用非接觸方式在產品上噴印出相應的、數字字母、一維碼、二維碼、圖形、LOG、漢字等。
秦泰盛PCB電路板全自動噴碼機的特點：
一、從噴碼機定位方面特點：
CCD識別標准mark點定位；
2.可設置可抓取白油輪廓繼而定位中心，消除產品漲縮誤差，進行高精準噴印；
3.可設置白油中心定位和badmark同時拍照判斷，提升精度的情況下更能提升效率。
二、噴碼機特點：
ØSKIP功能： 操作員根據不良板信息，可手動或設定CCD自動判別bad mark，達到SKIP壞板，不噴印；
Ø同客戶生產系統通訊即時判斷二維碼內容是否正確，是否有重碼現象等；
Ø軟體本身也有防止重碼功能，對於已經噴過的二維碼進行核對重碼報警；
Ø設置二維碼固定段，軟體自動遞增（標准34進制，亦可接受客戶實際需求更改），可選擇指定時間根據客戶的二維碼編碼規則自動調碼；
Ø軟體有記錄前機待板時間、後機待板時間、單板運行周期及軟體運行時間，並每天生成文檔保存在指定路徑，方便更好的時間工藝管控；
Ø高精度CCD可讀取一維碼和二維碼信息
Ø軌道寬度電機調整。
Ⅳ 如何製作pcb電路板 熱轉印
業余製作PCB的話，有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。
熱轉印法需要使用的設備有：覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，噴墨列印機、針式列印機等列印機是不可以的）、熱轉印紙（可用不幹膠後面的背紙代替，但不能使用普通A4紙）、熱轉印機（可用電熨斗、照片塑封機代替）、油性記號筆（必須是油性記號筆，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的筆）、腐蝕葯品（一般用氯化鐵或者過硫酸銨）、台鑽、水砂紙（越細越好）。
具體操作方法如下：
用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。
使用激光列印機，將畫好的PCB文件左右鏡像列印到熱轉印紙光滑的那一面上，走線為黑色其他部位空白。
脫模後，用水洗凈PCB上殘留的氫氧化鈉，晾乾就可以打孔了。
Ⅳ 怎樣在PCB板上加漢字
一、首先打開AD軟體隨便打開一個工程，打開PCB文件，然後選擇絲印層「Top Overlay」。
Ⅵ PCB線路板個工序的流程，要具體點的
1、開料（CUT）
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上製作的板子的過程。
首先我們來了解幾個概念：
（1）UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。
（2）SET：SET是指工程師為了提高生產效率、方便生產等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產時，為了提高效率、方便生產等原因，將多個SET拼在一起並加上工具板邊，組成的一塊板子。
2、內層干膜（INNER DRY FILM）
內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。
在PCB製作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的製作是PCB製作的根本。所以圖形轉移過程對PCB製作來說，有非常重要的意義。
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然後經過顯影，退掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。
對於設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產時的安全間距。
（1）前處理：磨板
磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便於菲林附著在銅面上。
（2）貼膜
將經過處理的基板通過熱壓或塗覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便於後續曝光生產。
（3）曝光
將底片與壓好乾膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。
底片實物圖
（4）顯影
利用顯影液（碳酸鈉）的弱鹼性將未經曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。
（5）蝕刻
未經曝光的干膜/濕膜被顯影液去除後會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。
（6）退膜
將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。
3、棕化
目的：是使內層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。
流程原理：
通過化學處理產生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結構，使內層粘合前銅層表面受控粗化，用於增強內層銅層與半固化片之間壓板後粘合強度。
4、層壓
層壓是藉助於pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現，將離散的多層板與pp片一起壓製成所需要的層數和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。
對於設計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成後板子內還有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。
另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。
為了避免這些問題，在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。
5、鑽孔
使線路板層間產生通孔，達到連通層間的目的。
鑽刀
6、沉銅板鍍
（1）沉銅
也叫化學銅，鑽孔後的PCB板在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。
（2）板鍍
使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。
7、外層干膜
和內層干膜的流程一樣。
8、外層圖形電鍍 、SES
將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。並將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。
9、阻焊
阻焊，也叫防焊、綠油，是印製板製作中最為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或塗覆阻焊油墨，在板面塗上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路。
10、絲印字元
將所需的文字，商標或零件符號，以網板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。
11、表面處理
裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向於以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。
12、成型
將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。
13、電測
模擬板的狀態,通電進行電性能檢查,是否有開、短路。
14、終檢、抽測、包裝
對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易於存儲，運送。
Ⅶ 線路板字元怎麼印刷…
用DXP軟體先畫好要印的內容，出菲林片，再和PCB電路板拿到絲網印刷廠，他會幫你搞定的
Ⅷ 線路板製作的大概流程是什麼
我初中時侯做過一個線路板 是用油漆筆畫出線路圖，然後放入用葯水（三氯化鐵）中置換腐蝕掉沒有用油漆筆保護的銅皮 然後鑽孔 就成了一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
三、激光列印法
傳統的印刷電路板製作方法皆採用抗腐蝕材料（如膠帶、蠟紙等）粘在敷銅板表面以代表電路連線，然後用腐蝕液將敷銅板上不需要的銅片腐蝕掉。一般的工業用法是採用絲網印刷，或者照相法。
這里介紹一種工藝簡單，成本低廉的PCB製作方法，只需使用一台舊激光列印機，一個家用電熨斗和一張熱轉印紙，就可在一個小時內完成一塊印刷電路板的製作。
這一方法是基於熱轉移原理，激光列印機墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在列印機硒鼓靜電的吸引下，在硒鼓上形成高精度的圖形和文字（印版圖），當靜電消失後，高精度的圖形和文字便轉移到列印紙上，這里使用的是經過特殊處理的熱轉印紙，具有耐高溫不粘連的特性。
當溫度達到180度時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻後，形成緊固的有圖形的保護層，經過腐蝕後，印刷電路板便製作成功了。
這種方法製作精度高，成本低。製作一塊110mmx170mm單面電路板的制板費僅相當於半張熱轉印紙的成本(0.5~0.75元)。
具體製作過程如下：
1、列印印版圖
用激光列印機將畫好的印版圖列印在熱轉印紙上，注意在列印前後，不要用手或其他東西碰熱轉印紙上的印版圖位置。
2、將電路印在敷銅板上
將熱轉印紙的印有印版圖部分剪下，四邊留些空白，面朝下覆蓋在平坦、干凈的敷銅板上（可用砂紙打磨敷銅板），用家用電熨斗（非蒸汽式）熨燙貼有熱轉印紙的敷銅板，可多燙幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
3、揭去熱轉印紙
有兩種方法：濕揭法和干揭法。
濕揭法：將貼有熱轉印紙的敷銅板放入熱水中浸泡5-10分鍾，可揭去一層熱轉印紙，再泡10多分鍾，再揭去熱轉印紙，如板上粘有剩餘的紙，可用牙刷或拇指擦去。
干揭法：敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用「Laquer Thinner」（一種稀釋劑）沖洗，並用紙巾迅速擦去墨粉，印刷電路板便製作成功了。
小技巧： 建議使用惠普（HP）列印機和硒鼓，質量較好。
列印紙可選用噴墨列印機用來列印相片的相片紙，繪圖紙等，請自行試驗選定最合適的紙張。
熨燙時，最好將熨斗覆蓋整個敷銅板上的電路部分，用力熨燙紙的背面至少1.5分鍾，可站在高處熨燙。當印版圖透過紙張顯現出來時，說明印版圖已經印在敷銅板上了。
如果在擦去列印紙的同時，將一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。
也可使用照片過塑機代替熨斗。將列印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機(調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。
四、即時貼腐蝕法
將即時貼（或包裝用的寬透明膠帶）粘在敷銅板的銅箔上，然後在貼面上繪制好印版圖，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分，最後用三氯化鐵腐蝕敷銅板即可。
腐蝕溫度可在55度左右進行，腐蝕速度較快。腐蝕好的電路板用清水沖洗干凈，揭去電路上的即時貼，打好孔，擦乾凈塗上松香酒精溶液以備使用。
五、手工及繪圖儀直接描繪法
這種方法利用繪圖儀的繪圖筆在敷銅板上直接畫印版圖，有手畫和繪圖儀自動畫兩種做法，下面分別介紹。
1、手畫法
調制繪圖液 在三份無水酒精中，放入一份漆片（即蟲膠，化工原料店有售），並適當攪拌，待其全部溶解後，滴上幾滴醫用紫葯水（龍膽紫），使其呈現一定的顏色，攪拌均勻後，繪圖液便製成了。
繪制印版圖 用細砂紙把敷銅板打亮，然後採用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），在敷銅板上描繪印版圖，由於鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，可通過調節筆劃粗細去改變電路圖中連線的粗細，也可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線。此法描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒。
在繪制過程中，如果發現繪出的連線向周圍浸潤，則說明繪圖液濃度太小，可以加一點漆片；若是繪制時拖不開筆，則說明繪圖液太稠了，需滴上幾滴無水酒精。
如果發現描錯了，只要用一小棍（如火柴桿），做一個小棉簽，蘸上一點無水酒精，即可方便地擦掉，然後重新描繪即可。 此外，可以在敷銅板的空白處寫上相應的說明文字。
腐蝕電路板 將畫好的電路板（敷銅板）放入三氯化鐵溶液中腐蝕，腐蝕完成後，用棉球蘸上無水酒精，就可以將板子上的繪圖液擦掉，晾乾後，塗上松香水即可。
註：由於酒精揮發快，配製好的繪圖液應密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完後蓋緊瓶蓋，若在下次使用時，發現濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。
2、繪圖儀自動畫法
可採用惠普公司的HP7440A型號繪圖儀，關鍵是改裝繪圖儀的繪圖筆，下面是一個參考實例。
改裝繪圖筆 將原始的繪圖儀上的繪圖筆的兩端切掉一部分，這樣便得到一根中間有定位環的短一點的繪圖筆，定位環是筆架用來固定筆的部分。將筆架上用來固定筆的圓孔用銼刀銼大些，使得切短後的繪圖筆可以通過。將簽字筆（felt tipped pen）切短，蓋上筆帽，把它擠入切短後的繪圖筆中，定位環的位置距筆尖約35mm。
繪制電路圖 將改裝後的繪圖筆裝好，將打磨干凈的敷銅板放在一張A4大小的膠片上，置於繪圖筆的下方，便可使用繪圖儀自動列印印版圖了。
將列印好的電路板進行腐蝕後，沖洗干凈，塗上松香即可
Ⅸ PCB板做好之後，絲印層的白色文字，如何修改或者去除
PCB板做好之後，絲印層的白色文字，用電子線路板清洗劑清洗，高效、安全還環保。
使用方法：將罐體搖動片刻，使噴嘴距離清洗物15～20cm噴洗，也可接上延伸管噴洗各部位。待其油污徹底清除干凈，自然揮發乾燥即可。電路板清洗藉助毛刷去除灰塵非常有效。清洗工程量大時，可採用專用噴槍進行清洗。
PCB電路板普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓製成「黏合片」（prepreg）使用。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。
(9)線路板文字噴印怎樣操作擴展閱讀：
PCB電路板清洗劑種類：
1、氯化溶劑洗板水；是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗後無殘留易揮發無需烘乾的特點。
2、碳氫溶劑洗板水；隨著碳氫清洗劑的被廣泛使用，碳氫溶劑也被用於PCB電路板的清洗；碳氫溶劑洗板水有快乾型和慢干型；快乾型清洗效果一般較好，碳氫溶劑洗板水具有環保、無毒、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用於高端精密類PCB電路板的清洗。
3、水基型洗板水；因水基清洗劑具有環保、安全、無毒、無刺激性氣體揮發的特點，筆者發現2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。
Ⅹ 絲網印刷操作教程
將感光好的文字圖文版進行乾燥修補處理，然後摘下，按尺寸剪好。並在網版兩端用木片或者鋁片等作為骨架用粘膠帶緊緊粘固，也可用粘膠直接粘固，這樣即可製成所需的活面絲網版。
根據承印物選用不同印料進行調配：選用平板和盤子，將所油墨進行調配，一人雙手持著活面絲網版，將所印部位緊緊貼於承印物面上，另一人用刮刀在調墨板上均勻地將油墨蘸在刮刀上口面上，然後，將刮刀在調墨板上均勻放置在版面上進行均勻地刮印。
若印製的圖形面積過大，可根據情況將油墨倒在版面上，但不要讓油墨流出承印物。注意調配的油墨不要太稀，也不要太干，干濕適中為好。小面積印字、印畫，可一人操作，方法是將活面版的一端用包裝膠帶貼於承印物機所需位置上，用另一隻手拉緊印版緊貼承印物上，即可進行印刷。
一定按貼好膠帶一端的方向較輕起版，若兩人操作起版廣告也是如此，採用此種方法印刷，具有操作方便，對承印物的要求靈活，能大能小，數量可多可少，具有成本低廉節約能源的優點。
(10)線路板文字噴印怎樣操作擴展閱讀
絲網印刷應用的范圍
紙類印刷：美術印刷（廣告、畫刊，日歷、燈籠紙）、商標印刷、轉印印刷、包裝印刷、建材印刷（糊牆紙）：
塑料印刷：塑料膠片（乙烯玩具、書包、塑料袋）、塑料標盤（假金屬復合材料及各種標盤）、生產零件（儀器件）；
木製品印刷：工藝品（漆器、木製工藝品、玩具）、加工半製成品（體育用品、木板、天花板、路標、招牌、假金屬板、廣告牌）；
金屬製品印刷：金屬簡、金屬器皿、金屬製品；
玻璃、陶瓷製品印刷：玻璃（鏡子、玻璃板、杯子，瓶子）、陶瓷（器皿、工藝品）；
標牌：文字說明板、刻度盤、成形物品；
線路板印刷：印刷線路板、民用或工業用基板、厚膜集成線路板：
印染：印染（旗幟、布匹、毛巾、手帕、襯衫、背心、針織品）、其他印刷（口袋、鞋、號碼布以及各種箱包、背包、提包、書包）；
皮革製品印刷：服裝（衣服、鞋、皮帶、書包、錢包）。