Ⅰ 手機數據線是四條線怎麼接手機信號放大器，用那兩條線
紅線正極。
USB線一共四針，其中兩針是數據線，兩針是電源線包括接地，
紅線：電源正極（接線上的標識為：+5V或VCC）
白線：負電壓數據線（標識為：Data-或USB Port -）
綠線：正電壓數據線（標識為：Data+或USB Port +）
黑線：接地（標識為：GND）。
一般的排列順序是VCC、D-、D+、GND，排列是固定的，但是有兩種方向，數據線接錯頂多是無法識別usb設備，電源線千萬不能接錯，建議你看主板說明書或者用萬用表測。每個USB介面能向外設提供＋5V 500MA的電流，如果接反的話，輕則燒usb設備，重則主板報廢。而且很快，一般10秒內就已經冒煙了。
排列順序為從左到右依次是：紅(供電)、綠(數據線1)、白(數據線2)、黑(接地)。
(1)怎樣調整信號傳輸線擴展閱讀
紅色和黑色是電源線，一正一負，一般紅色是5v正極，黑色是5v負極，這兩根是用來供電的白色和綠色是數據線，一個接受數據，一個發送數據。一般綠色是正電壓數據線，白色是負電壓數據線，這兩根是傳輸數據的。
數據線依照介面類型分類：
1、COM介面也叫串口，是接在台式電腦後面的，目前正在被淘汰。優點是價格低廉，支持刷機（部分手機只能用串口線刷機）；缺點是拆拔極度不方便，不支持筆記本電腦，傳輸速度也比較慢。
2、USB介面是主流，優點是方便快速穩定，支持所有型號的電腦；缺點是帶IC(中央控制晶元)的價格稍高，另外部分數據線不支持刷機功能。
Ⅱ 電視顯示無信號怎麼調
具體方法如下：
1、打開電視和機頂盒後，如果電視屏幕出現機頂盒的啟動圖像，並隨後提示沒有信號的情況下。
Ⅲ 如何做好高速PCB信號流向處理
高速PCB設計
嚴格控制關鍵網線的走線長度
如果設計中有高速跳變的邊沿，就必須考慮到在PCB板上存在傳輸線效應的問題。現在普遍使用的很高時鍾頻率的快速集成電路晶元更是存在這樣的問題。解決這個問題有一些基本原則：如果採用CMOS或TTL電路進行設計，工作頻率小於10MHz，布線長度應不大於7英寸。工作頻率在50MHz布線長度應不大於1.5英寸。如果工作頻率達到或超過75MHz布線長度應在1英寸。對於GaAs晶元最大的布線長度應為0.3英寸。如果超過這個標准，就存在傳輸線的問題
合理規劃走線的拓撲結構
解決傳輸線效應的另一個方法是選擇正確的布線路徑和終端拓撲結構。走線的拓撲結構是指一根網線的布線順序及布線結構。當使用高速邏輯器件時，除非走線分支長度保持很短，否則邊沿快速變化的信號將被信號主幹走線上的分支走線所扭曲。通常情形下，PCB走線採用兩種基本拓撲結構，即菊花鏈(Daisy Chain)布線和星形(Star)分布。
對於菊花鏈布線，布線從驅動端開始，依次到達各接收端。如果使用串聯電阻來改變信號特性，串聯電阻的位置應該緊靠驅動端。在控制走線的高次諧波干擾方面，菊花鏈走線效果最好。但這種走線方式布通率最低，不容易100%布通。實際設計中，我們是使菊花鏈布線中分支長度盡可能短，安全的長度值應該是：Stub Delay <= Trt *0.1.
例如，高速TTL電路中的分支端長度應小於1.5英寸。這種拓撲結構佔用的布線空間較小並可用單一電阻匹配終結。但是這種走線結構使得在不同的信號接收端信號的接收是不同步的。
星形拓撲結構可以有效的避免時鍾信號的不同步問題，但在密度很高的PCB板上手工完成布線十分困難。採用自動布線器是完成星型布線的最好的方法。每條分支上都需要終端電阻。終端電阻的阻值應和連線的特徵阻抗相匹配。這可通過手工計算，也可通過CAD工具計算出特徵阻抗值和終端匹配電阻值。
在上面的兩個例子中使用了簡單的終端電阻，實際中可選擇使用更復雜的匹配終端。第一種選擇是RC匹配終端。RC匹配終端可以減少功率消耗，但只能使用於信號工作比較穩定的情況。這種方式最適合於對時鍾線信號進行匹配處理。其缺點是RC匹配終端中的電容可能影響信號的形狀和傳播速度。
串聯電阻匹配終端不會產生額外的功率消耗，但會減慢信號的傳輸。這種方式用於時間延遲影響不大的匯流排驅動電路。串聯電阻匹配終端的優勢還在於可以減少板上器件的使用數量和連線密度。
最後一種方式為分離匹配終端，這種方式匹配元件需要放置在接收端附近。其優點是不會拉低信號，並且可以很好的避免雜訊。典型的用於TTL輸入信號(ACT, HCT, FAST)。
此外，對於終端匹配電阻的封裝型式和安裝型式也必須考慮。通常SMD表面貼裝電阻比通孔元件具有較低的電感，所以SMD封裝元件成為首選。如果選擇普通直插電阻也有兩種安裝方式可選：垂直方式和水平方式。
垂直安裝方式中電阻的一條安裝管腳很短，可以減少電阻和電路板間的熱阻，使電阻的熱量更加容易散發到空氣中。但較長的垂直安裝會增加電阻的電感。水平安裝方式因安裝較低有更低的電感。但過熱的電阻會出現漂移，在最壞的情況下電阻成為開路，造成PCB走線終結匹配失效，成為潛在的失敗因素。
3.抑止電磁干擾的方法
很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB板有很好的接地。對復雜的設計採用一個信號層配一個地線層是十分有效的方法。此外，使電路板的最外層信號的密度最小也是減少電磁輻射的好方法，這種方法可採用"表面積層"技術"Build-up"設計製做PCB來實現。表面積層通過在普通工藝 PCB 上增加薄絕緣層和用於貫穿這些層的微孔的組合來實現 ，電阻和電容可埋在表層下，單位面積上的走線密度會增加近一倍，因而可降低 PCB的體積。PCB 面積的縮小對走線的拓撲結構有巨大的影響，這意味著縮小的電流迴路，縮小的分支走線長度，而電磁輻射近似正比於電流迴路的面積；同時小體積特徵意味著高密度引腳封裝器件可以被使用，這又使得連線長度下降，從而電流迴路減小，提高電磁兼容特性。
4.其它可採用技術
為減小集成電路晶元電源上的電壓瞬時過沖，應該為集成電路晶元添加去耦電容。這可以有效去除電源上的毛刺的影響並減少在印製板上的電源環路的輻射。
當去耦電容直接連接在集成電路的電源管腿上而不是連接在電源層上時，其平滑毛刺的效果最好。這就是為什麼有一些器件插座上帶有去耦電容，而有的器件要求去耦電容距器件的距離要足夠的小。
任何高速和高功耗的器件應盡量放置在一起以減少電源電壓瞬時過沖。
如果沒有電源層，那麼長的電源連線會在信號和迴路間形成環路，成為輻射源和易感應電路。
走線構成一個不穿過同一網線或其它走線的環路的情況稱為開環。如果環路穿過同一網線其它走線則構成閉環。兩種情況都會形成天線效應(線天線和環形天線)。天線對外產生EMI輻射，同時自身也是敏感電路。閉環是一個必須考慮的問題，因為它產生的輻射與閉環面積近似成正比。
Ⅳ 信號線如何傳輸數據 他與數據線有區別嗎 例如：四芯的電話線
信號線的概念比數據線寬泛，信號包括語音、數據、圖像等，傳輸這些信號的線都叫信號線，電話線本身就是傳輸電話信號（話音信號）的信號線，電視電纜本身就是傳輸電視信號（圖像信號）的信號線，但採用頻段復用技術（安裝adsl數據機、cable modem，數據與話音或圖像在同一根線上傳輸，但使用的不是同一個頻段）之後電話線和電視電纜除傳輸原來的話音和圖像外也能傳輸數據，電信寬頻和廣電寬頻就是用的這原理。
通常說的數據線則是和供電線相對來說，一般都和某種設備相聯系起來說，比如手機數據線，特指用來使手機與其它介質進行數據交換的線，在通信設備里數據線還和時鍾線分開稱呼，所以如果你是搞通信的，說信號線是怎樣都不會錯的，別單獨提數據線，顯得不夠專業。
Ⅳ 如何用電線傳輸高頻信號
普通導線不適合用於傳輸高頻信號。
1，高頻信號波長短，100MHz的波長是3m，1GHz的波長是30cm，這時傳輸線的長度和波長已經處於同一尺度下，即發射端的相位和接收端的相位很可能不一致，由於信號電壓和電流的幅值與相位是正弦函數的關系，因此輸入埠和輸出埠的電壓電流瞬時值很可能不同。
2，電線自身的分布參數問題，電線自身就具有一定的電感和寄生電容，只不過在低頻時感抗和容抗較低可以忽略；
3，電線的阻抗不匹配，導致的結果就是信號的反射，匹配的阻抗才能進行最大功率傳輸，而普通電線可能處處不匹配；
4，普通電線會變成根向四周輻射電磁波的指標不高的天線。
Ⅵ 電視信號傳輸線 結構
電視信號傳輸線，它的專業名稱叫 75歐高頻同軸電纜。結構：中間是銅芯線，四周包裹發泡朔料，外層是銅編織線，用於屏蔽干擾波。最外層是防護套。
Ⅶ 數字電視信號與模擬信號如何調制在一起傳輸
按現在的數字電視傳輸頻率，只能在638M之後傳輸模擬信號，因為數字電視已佔用前面的頻率。也就是在35頻道以上的節目才讓你用。
Ⅷ 渦輪流量計在配置信號傳輸線時，要注意什麼問題
為了保證顯示儀表對渦輪感測器輸出的脈沖信號有足夠的靈敏度，就要提高信噪比。為此，在安裝時應防止各種電干擾現象，即電磁感應，靜電及電容耦合。所以，在配置信號傳輸線時，必須注意如下幾點：
①限制信號線的最大長度．信號線的最大長度為，L＝dV；其中，V為在最小流量時感測線圈的輸出電壓有效值，mV；d為系數，m／mV，其值可取：V＜1000mV時，d＝1.0；1000 mV＜d＜5000 mV時，d＝1.5；V＞5000mV時，d＝2.0
②信號傳輸線應採用屏蔽電纜，以防來自外部的感應雜訊。要求傳輸電纜在顯示儀表端屏蔽接地。傳輸電纜不能靠近強電磁設備，不允許與動力線乎行布置。
Ⅸ 兩條短的電視信號傳輸線怎麼連接，合並為一條
重新做一根吧，收工接得話信號會變弱的哦
不過你可以買個接頭，五金店有的買，可以連接的
Ⅹ [電子百科] 在信號傳輸線上為什麼要線路阻抗匹配如何匹配
按照傳輸線理論，當負載與輸出不匹配時，信號的傳輸為非理想行波狀態（駐波或反射），會出現波形失真或衰減。阻抗匹配則傳輸功率大，對於一個電源來講，當它的內阻等於負載時，輸出功率最大，此時阻抗匹配。最大功率傳輸定理，如果是高頻的話，就是無反射波。對於普通的寬頻放大器 ，輸出阻抗50 Q，功率傳輸電路中需要考慮阻抗匹配，可是如果信號波長遠遠大於電纜長度，即電纜長度可以忽略的話，就無須考惠阻抗匹配了。阻抗匹配是指在能量傳輸時，要求負載阻抗要和傳輸線的特徵阻抗相等，此時的傳輸不會產生反射，這表明所有能量都被負載吸收了；反之則在傳輸中有能量損失。在高速的設計中，阻抗的匹配與否關繫到信號質量的優劣。阻抗匹配的技術可以說豐富多樣，但是在具體的系統中怎樣才能比較合理地應用，需要衡量多個方面的因素。例如，在系統設計中，很多採用的都是源端的串聯匹配。對於什麼情況下需要匹配，採用什麼方式的匹配，為什麼採用這種方式，以下逐一分析。例如，差分的匹配多數採用串聯終端的匹配；時鍾採用並聯終端匹配。1)串聯終端匹配串聯終端匹配的理論出發點是在信號源端阻抗低於傳輸線特徵阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻 R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特徵阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發生再次反射。串聯終端匹配後的信號傳輸具有以下特點：(1)由於串聯匹配電阻的作用，驅動信號傳播時以其幅度的50%向負載端傳播。(2)信號在負載端的反射系數接近十1，因此反射信號的幅度接近原始信號幅度的50%。(3)反射信號與源端傳播的信號疊加，使負載端接收到的信號與原始信號的幅度近似相同。(4)負載端反射信號向源端傳播，到達源端後被匹配電阻吸收。(5)反射信號到達源端後，源端驅動電流降為0，直到下一次信號傳輸。相對並聯匹配來說，串聯匹配不要求信號驅動器具有很大的電流驅動能力。選擇串聯終端匹配電阻值的原則很簡單，就是要求匹配電阻值與驅動器的輸出阻抗之和與傳輸線的特徵阻抗相等。理想的信號驅動器的輸出阻抗為零，實際的驅動器總是有比較小的輸出阻抗，而且在信號的電平發生變化時，輸出阻抗可能不同。比如電源電壓為+4.5 V的CMOS驅動器，在低電平時典型的輸出阻抗為37 Q，在高電平時典型的輸出阻抗為45 Q；TTL駔動器和CMOS驅動器一樣，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。2)並聯終端匹配並聯終端匹配的理論出發點是在信號源端阻抗很小的情況下，通過增加並聯電阻使負載端輸入阻抗與傳輸線的特徵阻抗相匹配，達到消除負載端反射的目的。實現形式分為單電阻和雙電阻兩種形式。並聯終端匹配後的信號傳輸具有以下特點：(1)驅動信號近似以滿幅度沿傳輸線傳播。(2)所有的反射都被匹配電阻吸收。(3)負載端接收到的信號幅度與源端發送的信號幅度近似相同。在實際的電路系統中，晶元的輸入阻抗很高，因此對單電阻形式來說，負載端的並聯電阻值必須與傳輸線的特徵阻抗相近或相等。假定傳輸線的特徵阻抗為50 Q，則R值為50 Q。如果信號的高電平為5V，則信號的靜態電流將達到100 mA。由於典型的TTL或CMOS電路的驅動能力很小，這種單電阻的並聯匹配方式很少出現在這些電路中。雙電阻形式的並聯匹配，也被稱為戴維南終端匹配，要求的電流驅動能力比單電阻形式小。這是因為兩電阻的並聯值與傳輸線的特徵阻抗相匹配，每個電阻都比傳輸線的特徵阻抗大。考慮到晶元的驅動能力，丙個電阻值的選擇必須遵循三個原則：(1)兩電阻的並聯值與傳輸線的特徵阻抗相等。(2)與電源連接的電阻值不能太小，以免信號為低電平時驅動電流過大。(3)與地連接的電阻值不能太小，以免信號為高電平時驅動電流過大。並聯終端匹配優點是簡單易行；顯而易見的缺點是會帶來直流功耗：單電阻方式的直流功耗與信號的占空比緊密相關；雙電阻方式則無論信號是高電平還是低電平都有直流功耗。因而不適用於電池供電系統等對功耗要求高的系統。另外，單電阻方式由於驅動能力問題在一般的TTL、CMOS系統中沒有應用，而雙電阻方式需要兩個元件，這就對PCB板的面積提出了要求，因此不適合用於高密度印製電路板。