A. 立創eda原理圖上更改二極體為貼片料封裝怎樣操作
立創eda原理圖上更改二極體為貼片料封裝方法如下：
1、打開立創EDA客戶端或網頁版後，選擇「封裝」。
2、先畫焊盤，這里以一個無線模塊為例子，需要七個焊盤孔，選擇「焊盤」，右側是屬性框，用來調整焊盤屬性。
3、焊盤畫完後，畫絲印線，先轉換圖層，修改到絲印層，再結合實際測量或手冊提供的數據，選擇「導線」，在右側屬性框編輯導線的位置和長度。
4、焊盤及外沿畫好後，添加引腳注釋的絲印，選擇「文字」，添加註釋的絲印。
5、保存文件，添加到個人庫里，後面就能在建立原理圖時使用這個封裝了。
B. 立創EDA中電氣件怎麼旋轉90度
原理圖中可以點擊空格進行旋轉90度，選中元件時，點擊X或者Y在水平或者垂直方向旋轉;pcb中XY翻轉就不要使了，管腳會變得不對應的。選中元件時，點擊空格可以90°旋轉，點擊L可以切換到另外一層。
C. 立創eda如何在銅層寫字
通過層管理器，你可以設置PCB的層數和其他參數。
點擊「層與元素工具」右上角的齒輪圖標，或者通過 頂部菜單 > 工具 > 層管理器… ，或者畫布右鍵菜單打開設置界面。
層管理器對話框：
層管理器的設置僅對當前的PCB有效。
名詞解析：
銅箔層： 立創EDA支持高達34層銅箔層。使用的銅箔層越多，PCB價格就越高。頂層和底層是默認的銅箔層，無法被刪除。當你要從4個銅箔層切換到2個時，你需要將內層的所有元素先刪除。
顯示： 如果你不想某個層名顯示在「層工具」上面，那麼你可以把層的勾選去掉。注意：這里只是對層名的隱藏，如果隱藏的層有其他元素如導線等，在導出Gerber時將一起被導出。
名稱： 層的名稱。內層支持自定義名稱。
類型：
信號層：進行信號連接用的層，如頂層，底層。
內電層：當內層的類型是內電層時，該層默認是一個鋪銅層，通過繪制導線和圓弧進行分割內電區塊，對於分割出的內電區塊，可以分別對其設置網路。當生成Gerber時，繪制的導線則是會產生對應寬度的間隙。這個層是以負片的形式進行繪制。生成Gerber時是以正片的方式生成(即繪制的圖元在生成Gerber的時候不會出現，自動生成的內電區塊會在Gerber體現)。
注意：在繪制內電層的導線時，導線的起點和端點必須超過邊框線的中心線，否則內層區塊無法被分割；使用內電層時，PCB不能有多個閉合邊框，否則只會有一個閉合邊框內部正常生成內電層。
非信號層：如絲印層，機械層，文檔層等。
其他層：只做顯示用。如飛線層，孔層。
顏色：可以為每個層配置不同的顏色。
透明度：默認透明度為0%，數值越高，層就越透明。
層定義：
頂層/底層：PCB板子頂面和底面的銅箔層，信號走線用。
內層：銅箔層，信號走線和鋪銅用。可以設置為信號層和內電層。
頂層絲印層/底層絲印層：印在PCB板的白色字元層。
頂層錫膏層/底層錫膏層：該層是給貼片焊盤製造鋼網用的層，幫助焊接，決定上錫膏的區域大小。做的板子不需要貼片的話這個層對生產沒有影響。也稱為正片工藝時的助焊層。
頂層阻焊層/底層阻焊層：板子的頂層和底層蓋油層，一般是綠油，綠油的作用是阻止不需要的焊接。該層屬於負片繪制方式，當你有導線或者區域不需要蓋綠油則在對應的位置進行繪制，PCB在生成出來後這些區域將沒有綠油覆蓋，方便上錫等操作，該動作一般被稱為開窗。
邊框層：板子形狀定義層。定義板子的實際大小，板廠會根據這個外形進行生產板子。
頂層裝配層/底層裝配層：元器件的簡化輪廓，用於產品裝配和維修。用於導出文檔列印，不對PCB板製作有影響。生成的製造文件Gerber會生成在 GKO 文件。
機械層：記錄在PCB設計裡面在機械層記錄的信息，僅做信息記錄用。生產時默認不採用該層的形狀進行製造。一些板廠再使用AD文件生產時會使用機械層做邊框，當使用Gerber文件在嘉立創生產該層僅做文字標識用。比如：工藝參數；V割路徑等。在立創EDA，該層不影響板子的邊框形狀。如果機械層有閉合的導線，嘉立創在生產板子的時候會優先使用機械層作為板子形狀，如果沒有機械層的外框才會使用 GKO 作為邊框(AD文件的歷史影響)，需要注意在設計的時候注意機械層的使用。
文檔層：與機械層類似。但該層僅在編輯器可見，生成在Gerber文件里不參與製造生產。
飛線層：PCB網路飛線的顯示，這個不屬於物理意義上的層，為了方便使用和設置顏色，故放置在層管理器進行配置。
孔層：與飛線層類似，這個不屬於物理意義上的層只做通孔(非金屬化孔)的顯示和顏色配置用。
多層：與飛線層類似，金屬化孔的顯示和顏色配置。當焊盤層屬性為多層時，它將連接每個銅箔層包括內層。
錯誤層：與飛線層類似，為DRC(設計規則錯誤)的錯誤標識顯示和顏色配置用。
設計單層PCB
立創EDA的銅箔層都是雙數，不支持直接繪制單層PCB，你可以通過兩種方法達到繪制單層的目的：
方法1：
直接在單層(頂層或底層)進行布局布線，不要放置過孔。
如果你有使用含多層焊盤的封裝，那麼頂層底層都會有銅出現。此時你可以通過查找相似對象把全部的多層焊盤找出來，把金屬化(鍍銅)屬性改為否。
在生成Gerber之後將不要的層文件刪除(若你只需要底層，則需要刪除Gerber_TopLayer.GTL、Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP、Gerber_TopSilkLayer.GTO、Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS)，重新壓縮為zip即可。
方法2：
在單面完成PCB設計，另外一面的焊盤不用做處理，生成Gerber。
用Gerber進行PCB下單時和板廠溝通好，做好備注只做單層板即可。