『壹』 手機字型檔內存晶元怎麼改u盤
你好，
1、這個難度很大。
2、首先要找一個和它針腳一致的半成品U盤。
3、然後將手機內存晶元用熱風槍取下，再焊接上半成品U盤。
4、這不但需要設備還需要技術，一般人是沒有辦法完成的。
『貳』 u盤外接的介面壞了，應該找什麼地方修，自己沒有那種精密電烙鐵，需要用什麼樣的電烙鐵焊，
如果是與電腦USB口配用的介面其焊點並不小，用普通的20W內熱電烙鐵就可以完美焊接，到數碼家電維修部門都可以維修，或者毛寶拍也要不了幾個錢。
『叄』 主板u盤插口斷了怎麼焊
如果沒有傷到U盤的主控板，只是USB插口斷了，換一個口就可以了，當然這需要有一定的焊接技術，或者找專業人員處理。
如果USB口斷了的同時，連帶著將U盤電路板弄壞了，上面的方法就不行了。如果數據極為重要，只能通過找到和現有U盤同一型號的主控電路板，將現有U盤晶元焊接到新的主板上面，這樣U盤里的數據就在新焊接完成的U盤上面了，然後插入電腦，導出數據。U盤的數據恢復基本都是這樣進行的，也需要專業人員操作。
『肆』 怎麼焊接U盤的介面
外殼及和外殼接駁處裂開，可用強力膠水。
如果是內部電板和介面裂口，用小點錫筆，不會燒壞U盤。
其實不影響使用就不用管它。
『伍』 求助貼，關於手機字型檔改裝U盤的問題
請在此輸入您的回答
1、拆機，因為晶元都在主板上，而想要取出主板，拆機是必經的第一步。(一般工程師可操作)2、除膠，原裝機主板上的字型檔都有膠，從上面的圖片就可以看到，這時就需要用熱風槍進行加熱，然後一點點將膠去除掉。(高級工程師可操作，需要對溫度有相當准確的掌握)
3、拆字型檔，在加熱到一定程度後，用工具將字型檔晶元取下來。(高級工程師可操作，需要對溫度、取字型檔的時間、力度有相當准確的掌握)
4、除膠，這里需要去除的是字型檔底部以及主板上殘留的膠。(高級工程師可操作，需要對溫度、力度有相當准確的掌握)
5、安裝新字型檔，如同電腦的CPU一樣，字型檔背面也有著類似針腳的錫點和對應的腳位，安裝時需要找准方向和位置，反了的話是沒辦法用的，這個過程同樣需要風槍加熱進行操作(高級工程師可操作，需要對溫度、時間、力度有相當准確的掌握)。新字型檔安裝完成後，並不代表維修的完成，這時手機可以開機，也能讀出SIM卡，但是頂部狀態欄依舊沒有信號，在撥號鍵盤輸入*#06#出現的串號前四位為0049(工程模式串號)，這時還需要修復信號、寫入串號。
6、用SPT設備寫入串號、修復信號。SPT模式和工廠模式是手機內置的兩種不同的工程模式，SPT模式用於修復信號，工廠模式則用於寫入串號。字型檔和CPU是加密的，換完原裝全新字型檔後，主板上的CPU和新字型檔不匹配，就會出現沒有基帶串號的問題，這時需要用專業的SPT儀器去寫入串號和修復信號。修復完成之後，再開機就可以看到信號和運營商的顯示。(一般工程師可操作)
更多時候，字型檔損壞都需要通過更換新字型檔來解決。這種維修方式操作難度比較高，再加上需要一個新字型檔，目前市場報價大概在450-500元之間。
『陸』 u盤怎樣焊接接線圖
這個很難用語言說明，上個U盤內部圖，可按此對照（晶元上面都會有個小圓點，主控板上也會有晶元方擊標志，兩者需要方向相同）下圖晶元方向和控板方向一致，按此方向將FLASH引腳和主控板焊盤上的焊點對應，然後焊接即可。
『柒』 U盤主控晶元的引腳怎麼焊接啊 可行絕對加分
首先焊盤必須用吸錫線清理干凈，然後把晶元對好焊盤，用烙鐵焊住兩個對角，此時晶元已固定在焊盤上，一般不會出現移動了。用烙鐵和焊錫脫焊吧，不很熟的話就一點一點焊，焊完仔細觀察一下，有連在一起的引腳用烙鐵和吸錫器仔細清理，一次不行就多做幾次。切記：烙鐵不要和引腳接觸時間過長，有可能會損壞焊盤。
『捌』 怎麼用手機硬碟DIYU盤
你好，針對你提問，首先要看你是用的是什麼手機，一般安卓機的話只需要數據線插入，設置手機裡面為外置存儲就行了，但是少數手機需要安裝驅動。前提是，手機要完好且能開機和操作。如果關機狀態，連接到電腦只能是充電狀態。
『玖』 求助請問這u盤還能焊接起嗎
你好，
1，只要是U盤的電路沒有斷裂，那就可以焊接起來。
2，如果電路斷了，但是有重要文件的話，那就要到修復數據的地方修復一下。